波峰焊與回流焊：差異與特點(diǎn)解析
諾方斯合成石廠家今天為大家介紹，在電子制造領(lǐng)域，波峰焊和回流焊是兩種常見的焊接工藝，它們?cè)趯?shí)現(xiàn)電子元件與電路板的連接方面發(fā)揮著重要作用，但兩者在工作原理、應(yīng)用場(chǎng)景等方面存在顯著的區(qū)別。下面諾方斯合成石廠家將為大家詳細(xì)分析兩者之間的差異。
一、工作原理
諾方斯合成石廠家首先從工作原理來(lái)說(shuō)明：
波峰焊是將熔化的焊料形成波峰，讓插裝式電子元件的引腳通過(guò)波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊接。合成石廠家發(fā)現(xiàn)在這個(gè)過(guò)程中，電路板會(huì)經(jīng)過(guò)一個(gè)特殊的噴嘴，噴嘴噴出的焊料形成向上涌起的“波峰”，元件引腳在通過(guò)波峰時(shí)被瞬間焊接。
回流焊則是先將焊膏涂覆在電路板的焊盤上，合成石廠家然后將貼裝有表面貼裝元件（SMD）的電路板送入加熱設(shè)備中，通過(guò)加熱使焊膏熔化，從而實(shí)現(xiàn)元件與電路板的焊接。
二、應(yīng)用場(chǎng)景
了解完工作原理，諾方斯合成石廠家再給大家分享一下兩者的應(yīng)用場(chǎng)景是什么。波峰焊主要用于通孔插裝元件（THT）的焊接，例如變壓器、連接器等較大尺寸且引腳需要穿過(guò)電路板的元件。
合成石廠家得出結(jié)論，回流焊則更適用于表面貼裝元件（SMD）的焊接，如芯片、電阻、電容等尺寸較小、引腳直接貼裝在電路板表面的元件。
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