諾方斯介紹，盡管印度在芯片設(shè)計(jì)和圍繞微芯片設(shè)計(jì)提供技術(shù)服務(wù)方面已經(jīng)積累了深厚專業(yè)知識(shí)，但印度仍然缺乏制造設(shè)施，因?yàn)檫@需要大量投資。盡管印度擁有專注于芯片設(shè)計(jì)的最先進(jìn)的研發(fā)中心，但印度的無(wú)晶圓廠初創(chuàng)公司數(shù)量仍然有限。啟動(dòng)芯片制造設(shè)施所需的投資使印度遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)等地區(qū)。

芯片設(shè)計(jì)和制造是一項(xiàng)高度資本密集的業(yè)務(wù)。它要求為企業(yè)的蓬勃發(fā)展建立發(fā)達(dá)的生態(tài)系統(tǒng)。我們需要巨大的力量來(lái)使該行業(yè)在印度啟動(dòng)。從設(shè)計(jì)到應(yīng)用工程，我們需要獲得資本，優(yōu)惠政策和對(duì)生態(tài)系統(tǒng)的投資。這些目前在印度都不實(shí)際。CIEL HR Services董事兼首席執(zhí)行官Aditya Narayan Mishra表示：“政府必須決定這個(gè)行業(yè)是否需要促進(jìn)。”

甚至像BEL這樣的國(guó)防PSU，在與Wipro一起設(shè)計(jì)和開發(fā)了一種本地的片上系統(tǒng)（SoC），用于平板電腦和安全電話等應(yīng)用，但它們都依賴于在國(guó)外而不是在在印度進(jìn)行制造，因?yàn)橛《葲]有所需的設(shè)施。

專家說(shuō)，芯片系統(tǒng)領(lǐng)域有兩個(gè)方面：一個(gè)是芯片設(shè)計(jì)方面，另一個(gè)是制造方面。印度的設(shè)計(jì)領(lǐng)域很強(qiáng)大；在網(wǎng)絡(luò)，微處理器，模擬芯片設(shè)計(jì)和存儲(chǔ)器子系統(tǒng)等領(lǐng)域，印度有多家跨國(guó)公司，設(shè)計(jì)中心，服務(wù)公司和本地芯片設(shè)計(jì)公司都在為政府工作。

“用于芯片制造的制造設(shè)施平均需要投資80到100億美元。很少有私人投資者愿意投資那么多錢，因?yàn)樗麄兪紫缺仨毧吹竭@種項(xiàng)目的商業(yè)可行性。大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)人員都將外包給擁有開發(fā)此類芯片的專業(yè)知識(shí)和規(guī)模的第三方制造商，”印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）主席Satya Gupta博士告訴筆者。他補(bǔ)充說(shuō)，盡管政府一再提出針對(duì)芯片制造的新政策和激勵(lì)措施，但這仍然需要時(shí)間。

諾方斯表示，盡管印度希望降低對(duì)中國(guó)等國(guó)家的依賴，但他們的很多芯片制造都不得不在中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣等地方完成，因?yàn)橹挥兴鼈儞碛兴璧纳鷳B(tài)系統(tǒng)和設(shè)施。

“我們需要證明印度的初始成本和制造芯片組的數(shù)量合理。如果數(shù)量巨大，那么可以在印度進(jìn)行合理的投資，但是零部件制造商將別無(wú)選擇，只能從中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣等具有制造設(shè)施的地區(qū)采購(gòu)，”FKCCI的主管P.V. Rai說(shuō)。構(gòu)建在芯片設(shè)計(jì)中提供材料所需的生態(tài)系統(tǒng)和制造成本都很高，除非我們能以中國(guó)和臺(tái)灣的規(guī)模進(jìn)行。

“在過(guò)去的幾十年中，中國(guó)大陸和臺(tái)灣的公司在政府的大力支持下，建立了一個(gè)包括材料，機(jī)械，制造，測(cè)試，封裝和銷售的生態(tài)系統(tǒng)。它是印度尚不存在的完整生態(tài)系統(tǒng)。實(shí)際上，印度政府曾嘗試一項(xiàng)名為HSMC（印度斯坦半導(dǎo)體制造公司）的計(jì)劃，效仿TSMC（臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司），但由于需要大量的初期投資和延遲的投資回報(bào)，該計(jì)劃并未取得成功?！?Ganesh Suryanarayanan公司的首席技術(shù)官說(shuō)。

盡管印度在芯片設(shè)計(jì)和電子制造方面做得不錯(cuò)，但長(zhǎng)期以來(lái)在設(shè)置半導(dǎo)體晶圓制造（FAB）裝置方面一直面臨挑戰(zhàn)。數(shù)字時(shí)代推動(dòng)了世界以前所未有的規(guī)模消費(fèi)電子產(chǎn)品。2019年，全球個(gè)人計(jì)算機(jī)，平板電腦和移動(dòng)電話的出貨量總計(jì)22億部。所有這些小工具都需要半導(dǎo)體芯片才能正常工作，很明顯，這些芯片生產(chǎn)量大的經(jīng)濟(jì)體在增強(qiáng)功能方面受益最大。美國(guó)，日本，韓國(guó)，中國(guó)，新加坡等都是半導(dǎo)體芯片的大型生產(chǎn)國(guó)，并且在全球經(jīng)濟(jì)中擁有強(qiáng)大的立足點(diǎn)。

但另一個(gè)人口大國(guó)印度，卻在當(dāng)中有所缺失。盡管印度在芯片設(shè)計(jì)和電子制造方面做得不錯(cuò)，但長(zhǎng)期以來(lái)在印度設(shè)立半導(dǎo)體晶圓制造（FAB）部門一直面臨挑戰(zhàn)。這是由于多種因素造成的，當(dāng)中不僅包括該國(guó)缺乏基礎(chǔ)設(shè)施和熟練勞動(dòng)力，另外與中國(guó)和越南等鄰國(guó)競(jìng)爭(zhēng)也很困難，這些鄰國(guó)由于具有更高的成本效益而成為全球芯片制造商的首選目的地?；谶@些原因，英特爾在2014年表示，對(duì)在印度開始生產(chǎn)沒有任何興趣。

諾方斯闡述，該國(guó)的私人公司曾試圖在這里建立半導(dǎo)體晶圓廠：印度工業(yè)半導(dǎo)體制造公司（HSMC）是由ST Microelectronics和Silterra Malaysia組成的公司財(cái)團(tuán)，其目標(biāo)是在古吉拉特邦啟動(dòng)啟動(dòng)芯片制造廠，該項(xiàng)目?jī)r(jià)值300億盧比。但政府于2019年取消了授予HSMC的意向書，原因是該財(cái)團(tuán)無(wú)法提交政府要求的建立半導(dǎo)體晶圓制造（FAB）部門所需的文件。雖然HSMC得到了AMD的支持，并且還從總部位于孟買的Next Orbit Ventures獲得了70億盧比的資金?，F(xiàn)在沒有任何私人公司提出啟動(dòng)此類項(xiàng)目的提議。

然后是由Jaiprakash Associates牽頭的另一個(gè)財(cái)團(tuán)，該財(cái)團(tuán)與IBM和以色列的Tower Semiconductor合作，開始在UP進(jìn)行芯片制造。2016年，負(fù)債累累的Jaiprakash（JP）Associates撤出了340億盧比的資金。如果政府批準(zhǔn)的僅有兩個(gè)私營(yíng)部門財(cái)團(tuán)無(wú)法在該國(guó)建立大規(guī)模芯片制造廠，那么這肯定是一個(gè)糟糕的指標(biāo)，這也說(shuō)明了印度在這一領(lǐng)域落后的原因。

全球有170多家半導(dǎo)體制造廠。每家工廠的成本超過(guò)10億美元，很容易達(dá)到3-4億美元。舉個(gè)例子，2014年，三星在其新的存儲(chǔ)芯片工廠上花費(fèi)了147億美元。而半導(dǎo)體工廠中央部分的要求極其復(fù)雜：

1.公司必須消除所有粉塵，溫度和濕度的控制，以減少靜電，減少振動(dòng)。

2.用于不同工藝（例如光刻，蝕刻，清潔，摻雜和切塊）的機(jī)器價(jià)格從70萬(wàn)美元到400萬(wàn)美元不等，每個(gè)晶圓步進(jìn)機(jī)（stepper）的價(jià)格也高達(dá)五百萬(wàn)美元。一個(gè)工廠需要數(shù)百臺(tái)機(jī)器。

3.這種工廠的資本折舊可以占制造成本的50-80％。

現(xiàn)在，假設(shè)印度想建造這種工廠。顯然，第一家工廠的最低成本為147億美元（與三星相同）= 10,06,14,15,00,000 INR = 1000億印度盧比。

而看印度企業(yè)的市值，信實(shí)工業(yè)有限公司（RIL）是排名最高的印度公司，也僅僅值712億美元；SBI的總權(quán)益為320億美元。印度石油的總收入為610億美元。而對(duì)于美國(guó)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)，潔凈室的電力需求估計(jì)為3500 MW，每年的消耗量超過(guò)15,000吉瓦時(shí)。不惜任何代價(jià)。沒有印度公司可以冒險(xiǎn)。此外，由于基礎(chǔ)設(shè)施差，工人少和電力問(wèn)題，外國(guó)公司無(wú)法投資。

諾方斯概述，，在印度成為半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域的主導(dǎo)者方面，人才不缺乏。然而，該國(guó)一直在努力尋找建立大規(guī)模生產(chǎn)所需的晶圓廠的方法?，F(xiàn)在，隨著對(duì)電子產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)，印度已成為半導(dǎo)體芯片的大型凈進(jìn)口國(guó)。

實(shí)際上，專家說(shuō)，印度在半導(dǎo)體進(jìn)口上的支出比在石油上的支出更多。減少對(duì)芯片進(jìn)口的依賴的方法是在國(guó)內(nèi)建立半導(dǎo)體制造部門。在這里，政府需要確保有適當(dāng)?shù)幕A(chǔ)設(shè)施并進(jìn)行投資，以便可以創(chuàng)建可擴(kuò)展的制造部門。我們還需要審視中國(guó)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)并吸取教訓(xùn)。